规格介绍¶
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注意事项:若无特别说明,模块功能、特性、接口、引脚名称、命令、参数等后所标记的 * 表示该功能、特性、接口、引脚、命令、参数等正在开发中,因此暂不支持;模块型号后所标记的星号表示该型号暂无样品。
规格参数¶
Quectel Pi H1 |
说明 |
|---|---|
封装 |
PCBA |
尺寸(mm) |
(108 +0.10/-0.15) × (68.70 +0.10/-0.15) × (20.77 +0.10/-0.15) |
重量(g) |
68 ±0.5 |
关键参数¶
类别 |
说明 |
|---|---|
应用处理器 |
高性能64位八核处理器(高达12 TOPS算力) |
GPU |
Adreno™ 643L @ 812 MHz |
内存 |
8 GB LPDDR4X + 128 GB UFS |
操作系统 |
Yocto Linux (Kernel 5.15)* / Debian 13* |
重量(g) |
约67.6 |
USB接口 |
1 × USB 3.1 Type-C接口,兼容USB 2.0,最高数据传输速率可达5 Gbps |
显示接口 |
1 × USB Type-C接口(DP Over USB Type-C),DisplayPort 1.4,最高支持4K(3840 × 2160)@ 60 fps |
音频接口 |
1 × 3.5 mm耳机座,国标、美标音频输出接口 |
摄像头接口 |
2 × FPC座,4-lane MIPI CSI,最高数据速率可达2.5 Gbps/lane |
以太网接口 |
1 × 标准RJ45接口,支持10/100/1000 Mbps通信速率以太网 |
PCIe接口 |
1 × FPC座,1-lane PCIe 3.0,最高数据速率可达8 GT/s ×1 lane |
SD卡接口 ② |
1 × SD 3.0,4位SDIO |
UART接口 |
1 × DBG_UART座,仅用于调试 |
ADC接口 |
3 × ADC插针,最大输入电压1.8 V |
扩展接口 |
6 × I2C接口(与其他接口复用) |
按键接口 |
1 × PWRKEY (开关机按键),内部上拉 |
LED指示灯 |
红色、蓝色和绿色 |
天线接口 |
1 × Wi-Fi/蓝牙PCB板载天线 |
WLAN |
2.4 GHz & 5 GHz |
蓝牙 |
5.0④ |
温度范围 |
正常工作温度:-20 °C ~ +70 °C |
供电要求 |
USB Type-C供电,需使用支持PD协议,输出功率为9 V/3 A或5 V/5 A的电源适配器 |
屏蔽盖 |
无 |
固件升级 |
USB0 |
RoHS |
所有器件完全符合EU RoHS标准 |
*:开发中。
①:Micro HDMI接口和MIPI显示只能二选一,不能同时支持。
②:SD卡接口功能可通过SD卡座或2x20-pinSDIO接口实现,可通过开关切换2选1,不能同时支持。
③:产品提供两种可选的天线方案,详情请联系移远通信技术支持。
④:该产品兼容所有强制性蓝牙5.0功能,但不支持蓝牙5.0可选功能,如2 Mbps BLE、高级广播扩展等。
功能框图¶
接口说明¶
详细接口图¶
接口描述表¶
序号 |
接口名 |
描述 |
|---|---|---|
1 |
Micro HDMI |
Micro HDMI视频输出接口,支持4K @ 60 Hz |
2 |
以太网 |
10/100/1000 Mbps自适应以太网 |
3 |
风扇连接器 |
5V风扇电源接口 |
4 |
USB Type-A |
2个标准USB 2.0 Type-A接口 |
5、6 |
摄像头接口 |
2路4-lane MIPI CSl,最高数据速率可达2.5 Gbps/ lane |
7 |
DSI显示接口 |
1路4-lane MIPI DSI D-PHY 1.2, 1280 × 800 @ 60 fps,最高数据速率可达2.5 Gbps/lane |
8 |
UART |
调试UART,仅用于调试 |
9 |
ADC |
3路ADC测试接口插针,最大输入电压1.8 V |
10 |
DMIC |
数字麦克风 |
11 |
扬声器 |
扬声器输出,2-pin 1.25 mm间距通用扬声器座 |
12 |
耳机 |
3.5 mm音频接口,音频输出 |
13 |
USB Type-C |
显示接口:USB Type-C接口(DP Over USB Type-C),DisplayPort 1.4,最高4K(3840 × 2160)@ 60 fps |
14 |
USB Type-C电源 |
通过USB Type-C提供直流电源输入;支持PD协议 |
15 |
PWRKEY按键 |
开关机按键,当"上电自动开机功能"未开启时,需长按此键开机 |
16 |
KEY1 |
可自定义功能 |
17 |
KEY2 |
可自定义功能 |
18 |
PCIe |
用于高速外设的PCIe 3.0接口,最高数据速率可达8 Gbps |
19 |
USB_BOOT |
强制产品进入下载模式 |
20 |
2 × 20 Pin排针 |
多功能GPIO排针;复用I2C、SPI、PWM等接口 |
21 |
Wi-Fi/蓝牙PCB板载天线 |
Wi-Fi/蓝牙PCB板载天线或射频同轴连接器ECT818000500 |
22 |
SD卡 |
推式SD卡槽,符合SD 3.0协议 |
23 |
自动开机开关 |
"上电自动开机功能"开关 |
产品提供两种天线方案,即Wi-Fi/蓝牙PCB板载天线或射频同轴连接器。当选用PCB板载天线时,产品上不再焊接射频同轴连接器。
40-Pin引脚定义¶
如下为 2 × 20-pin 排针引脚定义列表:
引脚号 |
引脚名 |
引脚号 |
引脚名 |
|---|---|---|---|
1 |
3V3 |
2 |
5V |
3 |
I2C0_SDA |
4 |
5V |
5 |
I2C0_SCL |
6 |
GND |
7 |
GPIO_77 |
8 |
UART_TXD |
9 |
GND |
10 |
UART_RXD |
11 |
GPIO_16 |
12 |
GPIO_101 |
13 |
GPIO_17 |
14 |
GND |
15 |
GPIO_18 |
16 |
GPIO_32 |
17 |
3V3 |
18 |
GPIO_33 |
19 |
SPI_MOSI |
20 |
GND |
21 |
SPI_MISO |
22 |
GPIO_19 |
23 |
SPI_CLK |
24 |
SPI_CE0 |
25 |
GND |
26 |
SPI_CE1 |
27 |
I2C1_SDA |
28 |
I2C1_SCL |
29 |
GPIO_49 |
30 |
GND |
31 |
GPIO_48 |
32 |
GPIO_76 |
33 |
GPIO_78 |
34 |
GND |
35 |
GPIO_103 |
36 |
GPIO_34 |
37 |
GPIO_35 |
38 |
GPIO_104 |
39 |
GND |
40 |
GPIO_102 |
摄像头引脚定义¶
如下为 摄像头1 22-pin 引脚定义列表:
引脚号 |
引脚名 |
引脚号 |
引脚名 |
|---|---|---|---|
1 |
GND |
2 |
MIPI_CSI0_LN0N |
3 |
MIPI_CSI0_LN0P |
4 |
GND |
5 |
MIPI_CSI0_LN1N |
6 |
MIPI_CSI0_LN1P |
7 |
GND |
8 |
MIPI_CSI0_CLKN |
9 |
MIPI_CSI0_CLKP |
10 |
GND |
11 |
MIPI_CSI0_LN2N |
12 |
MIPI_CSI0_LN2P |
13 |
GND |
14 |
MIPI_CSI0_LN3N |
15 |
MIPI_CSI0_LN3P |
16 |
GND |
17 |
CAM_GPIO20_L |
18 |
GPIO133&MCLK_L |
19 |
GND |
20 |
CAM_I2C_SCL0_0 |
21 |
CAM_I2C_SDA0_0 |
22 |
VDD_3V3_CAM1 |
如下为 摄像头2 22-pin 引脚定义列表:
引脚号 |
引脚名 |
引脚号 |
引脚名 |
|---|---|---|---|
1 |
GND |
2 |
MIPI_CSI1_LN0N |
3 |
MIPI_CSI1_LN0P |
4 |
GND |
5 |
MIPI_CSI1_LN1N |
6 |
MIPI_CSI1_LN1P |
7 |
GND |
8 |
MIPI_CSI1_CLKN |
9 |
MIPI_CSI1_CLKP |
10 |
GND |
11 |
MIPI_CSI1_LN2N |
12 |
MIPI_CSI1_LN2P |
13 |
GND |
14 |
MIPI_CSI1_LN3N |
15 |
MIPI_CSI1_LN3P |
16 |
GND |
17 |
CAM_GPIO21_L |
18 |
GPIO45&MCLK_L |
19 |
GND |
20 |
CAM_I2C_SCL1_0 |
21 |
CAM_I2C_SDA1_0 |
22 |
VDD_3V3_CAM2 |
PCIe引脚定义¶
如下为 PCIe 16-pin 引脚定义列表:
引脚号 |
引脚名 |
|---|---|
1 |
PCIE1_RST_N |
2 |
PCIE1_CLK_REQ_N |
3 |
PCIE1_WAKE_N |
4 |
PCIE1_PWR_EN |
5 |
GND |
6 |
PCIE1_TX0_M |
7 |
PCIE1_TX0_P |
8 |
GND |
9 |
PCIE1_RX0_M |
10 |
PCIE1_RX0_P |
11 |
GND |
12 |
PCIE1_REFCLK_M |
13 |
PCIE1_REFCLK_P |
14 |
GND |
15 |
VCC_5V |
16 |
VCC_5V |
机械尺寸¶
本节描述产品的机械尺寸,所有的尺寸单位为 mm。所有未标注公差的尺寸,公差为 +0.10/-0.15。
电气特性¶
绝对最大额定值¶
参数 |
最小值 |
最大值 |
单位 |
|---|---|---|---|
USB Type-C供电电压 |
-0.3 |
20 |
V |
扩展接口数字引脚电压 |
-0.3 |
3.6 |
V |
注意:超过上述表格体现的使用条件,可能会对产品造成永久性损坏。
电源额定值¶
产品通过 POWER IN Type-C 口进行供电,支持 USB PD 3.0 快充协议。为产品供电的电源适配器需能提供 9 V/ 3 A 或 5 V/5 A 以上的输出能力。
数字逻辑电平特性¶
2 × 20-pin I/O要求(单位:V)
参数 |
描述 |
最小值 |
最大值 |
|---|---|---|---|
VIH |
输入高电平 |
2.81 |
3.3 |
VIL |
输入低电平 |
0 |
0.66 |
VOH |
输出高电平 |
3 |
3.3 |
VOL |
输出低电平 |
0 |
0.3 |
静电防护¶
由于人体静电、微电子间带电摩擦等产生的静电会通过各种途径放电给产品,并可能对产品造成一定的损坏,因此应重视静电防护并采取合理的静电防护措施。例如:在研发、生产、组装和测试等过程中,佩戴防静电手套;设计产品时,在电路接口处和其他易受静电放电影响的点位增加防静电保护器件。
ESD 耐受电压(温度:25~30 ℃,湿度:40 ±5 %;单位:kV)。
测试点 |
接触放电 |
空气放电 |
|---|---|---|
VBUS和GND |
±5 |
±10 |
其他接口 |
±0.5 |
±1 |
工作和存储温度¶
工作和存储温度(单位:℃)
参数 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
|---|---|---|---|
正常工作温度 |
-20 |
25 |
70 |
存储温度 |
-40 |
- |
85 |