# 散热方案

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# **散热说明**

由于M2开发板性能较强，在长时间高负载运行时，底部核心模组会产生较多热量，使用安装散热器可以提升散热效果，确保设备稳定运行。

# **散热固定方案**

1. 使用带背胶的散热片，粘贴至主要热源。  
  ```{image} images/image_ShgLbvhi9opoAJxOKndckYiwnbg.webp
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  :height: 707px
  :align: center
  ```

2. 使用开发板四周的机械固定孔，固定散热片。机械孔固定位置参考下方尺寸图。  
  ```{image} images/image_QJM5bQdp8orXAhxtow3cvn47nEq.webp
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  :height: 494px
  :align: center
  ```

PS:为使散热效果较好，散热器与热源之间建议填充导热垫/硅脂。

# **被动散热案例**

下文介绍一款简易被动散热器，供开发者进行设计参考。该散热器使用开发板的机械孔位安装。

**PS:** 该物料需要移远定制，非标准件。

```{image} images/image_XHHIbiTnnoMFVSxMbmoc5AHQnCd.webp
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:height: 564px
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```

1. 安装导热垫至背部模组裸露的芯片部分。  
  ```{image} images/image_Z3Glb8Lk2oW8dQxggGScZsmbntb.webp
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  :height: 490px
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  ```

2. 对齐散热片与开发板孔位后使用4枚M2.5*14螺母固定，完成安装。

```{image} images/image_FNYnbQyeuoznRkx5Ugtct7cOnnc.webp
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:height: 4096px
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```

**注意：** 该散热器仅只作为设计参考demo，是否满足实际应用的散热需求和成本要求。需要开发者自行结合实际应用场景和需求评估。

# **主动散热**

## 硬件接口

M2 开发板有针对散热风扇的专用接口

```{image} images/image_RvXQbbvBLoGN4IxTRGDc8BCknMb.webp
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:height: 617px
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```

## 可调速风扇控制

后台进程检测 `/sys/class/thermal/thermal_zone*`

并轮读几个核的温度取最高，并且根据最高温度来配置风扇的PWM占空比。

| **<div style="text-align: center"><br>监测温度（各温区最大值）<br></div>** | **<div style="text-align: center"><br>档位<br></div>** | **<div style="text-align: center"><br>PWM 值<br></div>** | **<div style="text-align: center"><br>占空比<br></div>** |
| --- | --- | --- | --- |
| <div style="text-align: center"><br>< 30°C<br></div> | <div style="text-align: center"><br>0<br></div> | <div style="text-align: center"><br>0<br></div> | <div style="text-align: center"><br>0%（停转）<br></div> |
| <div style="text-align: center"><br>30 ~ 40°C<br></div> | <div style="text-align: center"><br>1<br></div> | <div style="text-align: center"><br>64<br></div> | <div style="text-align: center"><br>25%<br></div> |
| <div style="text-align: center"><br>40 ~ 50°C<br></div> | <div style="text-align: center"><br>2<br></div> | <div style="text-align: center"><br>128<br></div> | <div style="text-align: center"><br>50%<br></div> |
| <div style="text-align: center"><br>50 ~ 60°C<br></div> | <div style="text-align: center"><br>3<br></div> | <div style="text-align: center"><br>192<br></div> | <div style="text-align: center"><br>75%<br></div> |
| <div style="text-align: center"><br>≥ 60°C<br></div> | <div style="text-align: center"><br>4<br></div> | <div style="text-align: center"><br>255<br></div> | <div style="text-align: center"><br>100%<br></div> |

# 测试流程

由于温控风扇为上电自启动，所以直接开两个终端，一个终端监测当前的PWM占空比，一个做升温操作

```plaintext
watch -n 1 'echo PWM=$(cat /sys/class/hwmon/hwmon6/pwm1); for z in /sys/class/thermal/thermal_zone*; do echo $(cat $z/type) $(($(cat $z/temp)/1000))C; done'
```

```plaintext
for i in 1 2 3 4; do yes > /dev/null & done    # 4 个 yes 约 100s 把大核推到 61~62°C
killall yes                                     # 测完必须清理
```

预期变化：`128 → 192（≥50°C）→ 255（≥60°C）`，`killall` 后回落 `192 → 128`。

## 注意事项

- **hwmon 编号是动态分配的**，正常固定是 6；万一不对，用 `grep -l pwmfan /sys/class/hwmon/hwmon*/name` 找到实际路径

- 换档 **不是即时的**：大核到 60.08°C 后约 27s 才切到 255（system_monitor 轮询周期 + 迟滞），观察时别误判

- 降温时 little 核比大核慢，PWM 会多保持一段 192，等所有温区都降下来才减档，这是取最大值的正常表现

- 想更快冲上 60°C 档可以开 8 个 `yes`（吃满 4 大 + 4 小核）