散热方案

Copyright © Quectel Wireless Solutions Co., Ltd. 2026. All rights reserved.

---

散热说明

由于M2开发板性能较强，在长时间高负载运行时，底部核心模组会产生较多热量，使用安装散热器可以提升散热效果，确保设备稳定运行。

散热固定方案

1. 使用带背胶的散热片，粘贴至主要热源。

2. 使用开发板四周的机械固定孔，固定散热片。机械孔固定位置参考下方尺寸图。

PS:为使散热效果较好，散热器与热源之间建议填充导热垫/硅脂。

被动散热案例

下文介绍一款简易被动散热器，供开发者进行设计参考。该散热器使用开发板的机械孔位安装。

PS: 该物料需要移远定制，非标准件。

1. 安装导热垫至背部模组裸露的芯片部分。

2. 对齐散热片与开发板孔位后使用4枚M2.5*14螺母固定，完成安装。

注意： 该散热器仅只作为设计参考demo，是否满足实际应用的散热需求和成本要求。需要开发者自行结合实际应用场景和需求评估。

主动散热

硬件接口

M2 开发板有针对散热风扇的专用接口

可调速风扇控制

后台进程检测 /sys/class/thermal/thermal_zone*

并轮读几个核的温度取最高，并且根据最高温度来配置风扇的PWM占空比。

监测温度（各温区最大值）	档位	PWM 值	占空比
< 30°C	0	0	0%（停转）
30 ~ 40°C	1	64	25%
40 ~ 50°C	2	128	50%
50 ~ 60°C	3	192	75%
≥ 60°C	4	255	100%

测试流程

由于温控风扇为上电自启动，所以直接开两个终端，一个终端监测当前的PWM占空比，一个做升温操作

watch -n 1 'echo PWM=$(cat /sys/class/hwmon/hwmon6/pwm1); for z in /sys/class/thermal/thermal_zone*; do echo $(cat $z/type) $(($(cat $z/temp)/1000))C; done'

for i in 1 2 3 4; do yes > /dev/null & done    # 4 个 yes 约 100s 把大核推到 61~62°C
killall yes                                     # 测完必须清理

预期变化：128 → 192（≥50°C）→ 255（≥60°C），killall 后回落 192 → 128。

注意事项

• hwmon 编号是动态分配的，正常固定是 6；万一不对，用 grep -l pwmfan /sys/class/hwmon/hwmon*/name 找到实际路径

• 换档 不是即时的：大核到 60.08°C 后约 27s 才切到 255（system_monitor 轮询周期 + 迟滞），观察时别误判

• 降温时 little 核比大核慢，PWM 会多保持一段 192，等所有温区都降下来才减档，这是取最大值的正常表现

• 想更快冲上 60°C 档可以开 8 个 yes（吃满 4 大 + 4 小核）